在半导体产业中,fabless（无晶圆厂）是一种重要的商业模式，指专注于芯片设计与销售，但不拥有或运营晶圆制造厂的公司，这种模式的出现与半导体产业分工细化密切相关，通过将制造环节外包，fabless公司能够集中资源于技术研发与市场需求响应，成为推动芯片创新的核心力量之一。
fabless公司的核心业务覆盖芯片定义、架构设计、电路实现、验证测试等前端环节，最终将设计好的芯片图纸（GDSII文件）交由晶圆代工厂（Foundry）制造，再通过封测厂（OSAT）完成封装与测试后推向市场，这种模式使其避免了晶圆厂建设的巨额资本支出（一座先进制程晶圆厂投资常超百亿美元）和复杂的运营管理，能够以轻资产结构灵活应对市场变化，英伟达（NVIDIA）专注于GPU设计，无需承担台积电3nm制程的研发与建厂成本，却能快速推出适配AI需求的芯片产品。
从发展历程看,fabless模式萌芽于20世纪80年代，当时集成电路制造技术日益复杂，晶圆厂投资门槛飙升，中小型企业难以独立承担全链条环节，1987年，台积电（TSMC）成立并首创纯晶圆代工模式，为fabless提供了制造基础，推动该模式快速发展，此后，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科（MediaTek）等企业纷纷采用fabless模式，逐步形成“设计-代工-封测”分离的产业生态，据IC Insights数据，2023年全球fabless公司芯片销售额占半导体市场总量的34%，较2000年的15%显著提升，成为产业主流模式之一。
fabless模式的优势显著：其一，研发聚焦，可将80%以上资源投入设计环节，加速技术迭代（如AMD通过fabless模式在CPU架构上快速追赶英特尔）；其二，成本可控，避免晶圆厂折旧与维护压力，中小企业也能进入芯片设计领域；其三，市场响应灵活，能根据客户需求快速调整设计方案，例如联发科针对中低端手机市场推出的天玑系列芯片，通过迭代优化占据较大市场份额，但该模式也存在明显挑战：对代工厂依赖度高，先进制程产能仅台积电、三星等少数企业能提供，产能紧张时（如2020-2022年全球缺芯潮）fabless公司常面临“一芯难求”；供应链风险集中，地缘政治、贸易政策等因素可能导致代工中断（如华为海思因美国制裁无法由台积电代工先进芯片）；工艺迭代受限于代工厂进度，若台积电2nm量产延迟，依赖其的fabless公司高端芯片发布也将被迫推迟。
为应对挑战,fabless公司正采取多元化策略：与多家代工厂建立合作（如高通同时与台积电、三星合作量产5nm芯片），分散产能风险；通过自研IP核、优化设计降低对先进制程的依赖（如英伟达通过架构改进使7nm芯片性能接近竞品5nm产品），部分头部fabless企业开始参与代工厂工艺研发（如苹果与台积电共同开发3nm工艺），增强对制造环节的话语权。
下表对比了fabless与IDM（整合元件制造商，如英特尔）、Foundry（晶圆代工厂，如台积电）的核心差异：
| 模式 | 核心业务 | 资产特点 | 代表企业 |
|---|---|---|---|
| Fabless | 芯片设计、销售 | 轻资产，无晶圆厂 | 高通、英伟达、联发科 |
| IDM | 设计、制造、封测全链条覆盖 | 重资产，拥有晶圆厂 | 英特尔、三星、德州仪器 |
| Foundry | 晶圆代工（不设计芯片） | 重资产，专注制造 | 台积电、中芯国际、格芯 |
当前,fabless模式已渗透到消费电子、通信、汽车、工业控制等几乎所有芯片应用领域，随着AI、5G、物联网等新兴技术发展，芯片需求多样化、定制化趋势加剧，fabless公司凭借设计灵活性与市场敏感度，有望持续引领产业创新，如何在轻资产模式下平衡供应链安全与技术领先性，将成为fabless企业发展的关键课题。
FAQs
Q1：fabless和IDM模式的主要区别是什么？
A：核心区别在于是否覆盖制造环节，IDM（整合元件制造商）拥有从设计、制造到封测的全链条能力，如英特尔自主运营晶圆厂；fabless则专注设计，制造外包给Foundry，无需承担晶圆厂建设与运营成本，IDM对工艺控制力强，但投资大、灵活性低；fabless轻资产、响应快，但对代工厂依赖度高。
Q2：为什么fabless模式能成为半导体产业的主流？
A：主要因半导体技术迭代加速与晶圆厂投资门槛飙升，先进制程晶圆厂投资超百亿美元，中小企业难以承担；fabless通过分工将制造外包，可聚焦资源于设计创新，快速响应市场需求（如AI、手机芯片更新周期缩短），台积电等Foundry的成熟代工能力提供了产业基础，形成“设计-代工”协同生态，推动fabless市场份额持续提升。
