2017年,全球半导体行业迎来新一轮景气周期，市场需求与技术创新双轮驱动，产业规模与盈利能力均实现显著增长，这一年，存储器价格持续上涨、人工智能芯片加速落地、先进制程竞争白热化，以及中国半导体产业的快速崛起，共同构成了当年行情的核心特征。
从市场整体表现来看,2017年全球半导体市场规模突破4000亿美元大关，达到4208亿美元，同比增长21.6%，增速创下2010年以来新高，这一增长主要得益于多重因素的共振：需求端，智能手机、数据中心、汽车电子、物联网等应用领域对芯片的需求持续放量；供给端，先进制程技术迭代与产能扩张滞后于需求，尤其是存储器供需失衡推动价格大幅上涨；技术端，人工智能、5G通信等新兴技术催生高端芯片需求，推动产业向高性能、低功耗方向发展。
存储器成为2017年半导体行业最亮眼的细分领域,DRAM和NAND Flash价格全年保持上涨态势，其中DRAM价格涨幅超过40%，NAND Flash价格涨幅也在30%以上，这主要由于智能手机向大容量存储升级（如iPhone X起步容量提升至64GB）、数据中心服务器需求激增，以及存储器厂商在3D NAND技术转换初期良率不足导致产能释放缓慢，三星、SK海力士、美光三大存储器巨头因此受益，三星半导体业务营收首次超过英特尔，成为全球最大的半导体企业。
晶圆代工领域,先进制程竞争进入10nm时代，台积电凭借10nm工艺量产苹果A11芯片，全年营收增长6%，市场份额达到55.6%，继续保持行业领先地位；三星虽然也量产10nm工艺，但客户主要集中在其自有品牌及高通骁龙835芯片，代工业务份额略低于台积电，英特尔则在10nm工艺上遭遇延迟，导致其CPU市场份额受到一定影响，全年半导体业务营收出现下滑。
IC设计环节,人工智能芯片的爆发成为重要看点，英伟达凭借GPU在深度学习领域的优势，全年营收增长41%，数据中心业务收入增长133%；谷歌推出TPU（张量处理单元），并在云端数据中心大规模部署；国内企业中，华为海思发布全球首款AI移动芯片麒麟970，集成专用NPU（神经网络处理单元），寒武纪、地平线等初创企业也相继推出AI芯片产品，推动AI芯片从云端向终端延伸。
区域市场方面,中国继续保持全球最大半导体消费市场地位，2017年市场规模达1685亿美元，占全球市场的40%，中国半导体产业自主化进程加速，“国家集成电路产业投资基金”（大基金）一期投资成效显现，中芯国际28nm工艺量产，14nm工艺研发取得突破；长江存储32层3D NAND闪存芯片研发成功，长鑫存储DRAM技术也取得进展，标志着中国在存储器领域开始打破国外垄断。
2017年全球半导体企业营收TOP5 | 排名 | 企业名称 | 营收（亿美元） | 同比增长 | 主要业务领域 | |------|------------|----------------|----------|----------------------| | 1 | 三星 | 657 | 45.2% | 存储器、晶圆代工 | | 2 | 英特尔 | 628 | -0.8% | CPU、FPGA、存储器 | | 3 | 台积电 | 322 | 6.0% | 晶圆代工 | | 4 | SK海力士 | 262 | 79.3% | 存储器 | | 5 | 美光 | 228 | 61.1% | 存储器 |
总体来看,2017年半导体行情的火爆是需求、供给、技术多重因素共同作用的结果，存储器价格上涨成为行业增长的核心驱动力，人工智能、汽车电子等新兴应用则为产业发展注入了长期动力，中国半导体产业的快速崛起，正在逐步改变全球产业格局。
相关问答FAQs
问题1：2017年存储器价格持续上涨的主要原因是什么？
解答：2017年存储器价格上涨主要源于供需失衡，需求端，智能手机向大容量存储升级（如iPhone X等旗舰机型存储容量提升）、数据中心服务器需求激增（云计算发展带动服务器出货量增长）、汽车电子（如ADAS系统）对存储需求提升，多重需求叠加导致市场对DRAM和NAND Flash的需求大幅增加，供给端，存储器厂商在向3D NAND技术转换初期，新工艺良率不足导致产能释放缓慢；DRAM厂商将产能向先进制程（如20nm以下）转移，导致传统制程产能收缩，进一步加剧了供给紧张，供需缺口扩大推动存储器价格全年持续上涨。
问题2：2017年中国半导体产业取得了哪些重要进展？
解答：2017年中国半导体产业在市场规模、技术突破和产业链建设方面均取得显著进展，市场规模上，中国继续保持全球最大半导体消费市场地位，占全球市场的40%，技术突破方面，中芯国际28nm工艺量产并实现盈利，14nm工艺研发取得关键进展；长江存储成功研发32层3D NAND闪存芯片，填补了国内在存储器领域的空白；长鑫存储DRAM技术也取得突破，为后续量产奠定基础，产业链建设上，大基金一期投资近1400亿元，带动地方基金与社会资本投入，覆盖设计、制造、封测、设备材料等全产业链，推动了国内半导体产业生态的初步形成，华为海思发布麒麟970 AI芯片，标志着国内在高端芯片设计领域达到国际先进水平。
