最新芯片外延技术,核心瓶颈何在,突破路径如何?
芯片制造是现代信息技术的核心,而外延工艺作为芯片制造中的关键环节,直接影响着器件的性能、功耗及可靠性,外延(Epitaxy)是指在单晶衬底上沿特定晶向生长一层或多层与衬底晶格结构相同或不同的单晶薄膜的过程,通过精确控制薄膜的厚度、掺杂浓度、组分及缺陷密度,为后续芯片器件制造提供高质量的“功能层”,外延工艺的核心……
芯片制造是现代信息技术的核心,而外延工艺作为芯片制造中的关键环节,直接影响着器件的性能、功耗及可靠性,外延(Epitaxy)是指在单晶衬底上沿特定晶向生长一层或多层与衬底晶格结构相同或不同的单晶薄膜的过程,通过精确控制薄膜的厚度、掺杂浓度、组分及缺陷密度,为后续芯片器件制造提供高质量的“功能层”,外延工艺的核心……
7457芯片是74系列数字逻辑集成电路中的重要一员,主要设计用于BCD码至七段数码显示信号的译码与驱动功能,作为一款经典的TTL(晶体管-晶体管逻辑)或CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺芯片,它广泛应用于数字仪表、时钟电路、工业控制面板等需要直观数字显示的场景,其常见封装形式包括双列直插式封装(DIP-16……
eTPU(EnhancedTimeProcessingUnit,增强型时间处理单元)是一种专为高精度时间控制任务设计的微控制器外设模块,其核心优势在于通过硬件逻辑实现纳秒级时间事件的精确处理,同时具备可编程性以适应复杂应用场景,相较于传统通用定时器或纯软件实现的时间控制方案,eTPU在实时性、精度和灵活性……
声学芯片是一种集成了声学传感器、信号处理电路及算法的微型化电子器件,通过将声波信号转换为电信号并进行数字化处理,实现声音的采集、增强、降噪、识别等功能,其核心在于融合微机电系统(MEMS)技术与半导体工艺,将传统声学模块的多个分立元件集成于单一芯片,显著提升设备性能并缩小体积,工作原理上,声波首先通过MEMS麦……
芯片5104是星微科技于2023年推出的首款面向物联网(IoT)与边缘智能场景的低功耗高性能系统级芯片(SoC),采用22nm低功耗工艺制程,融合了RISC-V开源架构与轻量级AI加速单元,旨在解决终端设备在实时响应、功耗控制与多模态连接上的核心痛点,其设计目标覆盖智能家居、工业物联网、消费电子等领域的轻量化智……
中国半导体电子厂是国家科技产业的核心支柱,历经数十年发展,已从早期的低端组装代工,逐步构建起覆盖设计、制造、封测、材料设备等环节的完整产业链,改革开放初期,珠三角、长三角地区依托劳动力优势,承接了大量电子组装业务,为产业积累了原始资本与技术经验,进入21世纪,随着“国家集成电路产业发展推进纲要”等政策出台,以及……
8050是一种常用的NPN型小功率晶体三极管,因其具有较高的电流放大倍数(hFE)和较好的频率特性,常被用于音频放大、信号驱动等电路中,在功放电路设计中,8050通常作为前置放大级或驱动级核心元件,配合少量外围元件即可构建简单实用的放大电路,以下从电路结构、工作原理、元件参数及实际应用等方面展开分析,8050功……
BoschECU芯片是汽车电子控制系统的核心组件,承载着车辆从动力总成到智能驾驶的全域控制逻辑,作为全球汽车电子领域的龙头企业,博世(Bosch)的ECU芯片不仅定义了现代汽车的控制精度与可靠性,更推动着汽车向电动化、智能化演进,其芯片设计融合了硬件架构、功能安全、实时控制等多领域技术,是衡量汽车电子技术水平……
中国科学院半导体研究所(简称“半导体所”)自1960年成立以来,作为中国半导体科学与技术的核心研究机构,汇聚了众多奠基性科学家和领军人物,他们在半导体材料、器件物理、光电子学等领域开创了多项“中国第一”,为我国半导体事业从无到有、由弱变强作出了不可磨灭的贡献,以下介绍半导体所不同时期的主要人物及其核心贡献,半导……
51单片机是Intel公司在1980年推出的8位微控制器,因其经典的架构、低廉的成本和丰富的资源,至今仍是嵌入式系统入门和工业控制领域的主流选择,其核心基于哈佛结构,采用复杂指令集(CISC),包含中央处理器(CPU)、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、定时器/计数器、并行I/O端口、串行通信接口……