芯片制造 最新芯片外延技术，核心瓶颈何在，突破路径如何？ 芯片制造是现代信息技术的核心，而外延工艺作为芯片制造中的关键环节，直接影响着器件的性能、功耗及可靠性，外延（Epitaxy）是指在单晶衬底上沿特定晶向生长一层或多层与衬底晶格结构相同或不同的单晶薄膜的过程，通过精确控制薄膜的厚度、掺杂浓度、组分及缺陷密度，为后续芯片器件制造提供高质量的“功能层”，外延工艺的核心…… tjadmin / 芯片制造 / 前天 / 2 阅读 0 评论
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