半导体 最新半导体器件黑色封装胶的核心作用是什么？为何不可或缺？ 半导体器件黑色封装胶是半导体封装工艺中的关键材料，其主要作用是对芯片进行机械保护、环境隔离、电气绝缘及辅助散热，同时通过黑色特性实现特定光学功能，在半导体制造中，封装胶的性能直接影响器件的可靠性、稳定性及使用寿命，尤其黑色封装胶因其在遮光性、成本效益及工艺兼容性方面的优势，广泛应用于集成电路、分立器件、功率半导…… tjadmin / 半导体 / 前天 / 3 阅读 0 评论
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